Taipei, Taiwán, 12 de Noviembre de 2003- Con la serie MAX3, ABIT realiza
una vez más un paso evolutivo que, dentro de pocos meses, se transformará de algún modo en un estándar. Otras empresas
no lograrán copiar nuestra exclusiva nueva solución de refrigeración, pero sin duda lo intentarán.
KV8-MAX3 |
IC7-MAX3 |
Los Efectos del Calor
El calor es perjudicial para los delicados componentes de las placas base y las tarjetas de expansión, tales
como los condensadores y los mosfets. Cuanto menor es la temperatura, mejor funcionan los componentes. Con el tiempo,
un calor excesivo desgastará los componentes, provocando más caídas del sistema y, a la larga, conduciendo a la muerte
del equipo por sobrecalentamiento. Sólo ABIT se ha planteado este problema seriamente y ha desarrollado una solución
viable para el calor excesivo producido por los componentes de la placa base.
Fig. 1: Imagen térmica de los condensadores y mosfets
durante un uso normal. Las partes violetas, rojas y amarillas están calientes.
Un Nuevo Estándar Necesario
Los ingenieros de ABIT han decidido que era necesario un diseño radicalmente nuevo para que una solución de
refrigeración redujera el calor de forma eficaz. Aunque la refrigeración activa del northbridge ha sido un sólido
paso adelante, esto no tiene en cuenta los otros componentes de la placa que contribuyen al calor. Por ello, hemos
desarrollado una nueva solución que tiene en cuenta estas cuestiones. Esta nueva solución cambiará la industria
y se convertirá en un nuevo estándar en refrigeración de las placas base.
Fig. 2: La misma zona mostrada en la Fig. 1, con refrigeración activa
La Evolución de OTES
El diseño OTES original redefinió la refrigeración de la VGA, hasta el punto de que ahora los fabricantes
utilizan en sus tarjetas VGA toda clase de dispositivos ingeniosos, tales como combinaciones de múltiples ventiladores,
en un vano esfuerzo por igualar las hazañas de refrigeración de OTES. Ahora, con la intención de mejorar la refrigeración
y el rendimiento, OTES ha sido rediseñado para enfriar las zonas más calientes de la placa base: los mosfets y
condensadores de la regulación eléctrica PWM. Aunque durante los últimos años se ha desarrollado la refrigeración activa
del northbridge, la zona PWM ha sido ignorada por completo. OTES satisface esta necesidad, a la vez que sirve para
extraer aire caliente fuera de la carcasa del PC.
Fig. 3 y 2: Fotos térmicas mostrando la zona PWM con OTES (Iz.) y sin OTES (De.).
Con el ABIT OTES para las IC7 y KV8 MAX3, los entusiastas disponen de la solución térmica más completa jamás
diseñada para una placa base, y una de las más eficaces para un PC. Con OTES, los entusiastas disponen de una solución de
refrigeración que les permite llevar sus equipos hasta el punto de rotura -y más allá.
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